本文結(jié)合筆者多年的生產(chǎn)實(shí)踐，主要介紹PCB板制造過程中電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層的原因，指出各種工藝的技術(shù)要求和操作規(guī)范。

　　經(jīng)光亮鍍銅后，沒有進(jìn)行徹底地的清除表面膜，因此清洗后直接轉(zhuǎn)入鎳鍍槽內(nèi)進(jìn)行電鍍作業(yè)。因此鍍后鎳層從銅的表面分離。為什么會(huì)產(chǎn)生微薄膜呢?因?yàn)楣饬铃冦~溶液含有一定量的添加劑如光亮劑、整平劑、潤(rùn)濕劑等，也就指少量的添加劑，它在電解液內(nèi)不會(huì)明顯地改變鍍液的性質(zhì)，但會(huì)顯著的改善鍍層的性質(zhì)，但鍍層表面會(huì)吸附有此類添加劑等有機(jī)物質(zhì)，這些有機(jī)物質(zhì)在經(jīng)過鍍銅的表面吸附的很牢，很難使用一般的流動(dòng)清洗水除去，必須配有專用的處理溶液進(jìn)行一定時(shí)間的清除處理，方能達(dá)到滿意的表面效果。就是因?yàn)檫@些看不見的透明薄膜，直接影響鎳鍍層與銅表面的結(jié)合強(qiáng)度

　　銅表面還必須進(jìn)行微粗化處理，使銅表面形成微粗糙的表面，以增加銅層與鎳層的結(jié)合強(qiáng)度。因?yàn)殒囧儗泳哂幸欢ǖ膽?yīng)力，這種應(yīng)力特別在光亮的銅表面就會(huì)形成拉應(yīng)力，而從銅的表面分離，微粗化的目的就是增加與鎳鍍層的結(jié)合力。由于粗化處理不當(dāng)，造成銅層表面不均勻狀態(tài)，使鎳鍍層的分布的一致性受到直接影響，造成局部結(jié)合力好，星星點(diǎn)點(diǎn)的部位差，而發(fā)生鎳層從銅的表面上分層。

　　銅的表面經(jīng)過處理后，清洗的時(shí)間不易過長(zhǎng)，因?yàn)榍逑此�也含有一定的酸性物質(zhì)盡管其含量微弱，但對(duì)銅的表面影響不能掉以輕心，應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)范規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行清洗作業(yè)。

　　金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜，如處理不當(dāng)，就會(huì)使金層從鎳層表面分離。如活化不當(dāng)在進(jìn)行電鍍金時(shí)，金層就會(huì)從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因?yàn)榛罨�后，清洗的時(shí)間過長(zhǎng)，造成鎳表面重新生成鈍化膜層，然后再去進(jìn)行鍍金，必然會(huì)產(chǎn)生鍍層脫落的疵。

　　本文在這里僅做簡(jiǎn)要介紹，以后有時(shí)間再進(jìn)行詳細(xì)的說明，大家也可對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)充，以促進(jìn)行業(yè)的交流與學(xué)習(xí)。