用的是PROTEL 99se軟件。FPGA的封裝是BGA，成像器件是PGA，是不是因為他們的管腳太密導致的？求解決方法。

1、布局時要旋轉元件，調整位置，使交叉飛線盡可能少，一般以集成塊、三極管等主元件為中心，按照信號流程大致方向，將元件排列在中心元件周圍，飛線短好些，這樣布局。布局好，布通率才高。
2、導線不要設置得太寬（0.5mm，50mil左右），導線間的安全距離也不要設置太大（系統默認的是10mil），以利于自動布線時導線能再同一元件引腳間穿過，可以提高布通率。
3、元件較多時，單層板一般布通率達不到100%，可采用雙層板布線，布好后來調整，使頂層的導線（紅色）盡可能少，有貼片元件將其切換到底層（鼠標按住元件不放，按L切換元件的層），裝配時頂層的導線用跨線連接，但要注意將紅藍導線交界處適當離開已有焊盤，并在交界處放置焊盤，PCB中才有安裝跨線的焊盤。