電子產(chǎn)品小元件的拆卸方法，元器件拆卸方法：    (1)用小刷子將小元件周圍的雜質(zhì)清理干凈，往小元件上加注少許松香水。
　　
　　(2)安裝好熱風槍的細嘴噴頭，打開熱風槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)到合適的溫度和風速（溫度230qC左右即可）。
　　
　　(3)-只手拿鑷子，另一只手拿穩(wěn)熱風槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為1至2厘米，沿小元件引腳上快速來回均勻加熱，噴頭不可觸及小元件。
　　
　　(4)待小元件周圍焊錫熔化后用鑷子將小元件取下。
　　
　　2．用電烙鐵拆卸基本技能

    用電烙鐵在小元件的引腳上快速并來回的加熱，待焊錫熔化后，用鑷子稍加力量就能把小元件取下。如果焊點氧化嚴重導致焊錫不易熔化，可用烙鐵注錫的方法使之迅速熔化。
　　
　　3．刮胡刀片拆卸法

    針對一些貼片元件和貼片集成塊都可以利用此法來拆卸。拆卸時，先給集成塊引腳加錫（要帶松香的，加得要適最）．然后刀片就可以從底下推進去了，等幾秒鐘再拿出來，這樣集成塊就和電路板脫離了，但是集成塊上剩余那么多的錫怎么辦呢？用鑷子夾住集成塊，然后加錫，越多越好，并用電烙鐵一點點的拖掉，就干凈了。
　　
　　4．雙烙鐵拆卸法

    對于只有2—4只腳的貼片元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB板上其中一個焊盤上鍍點錫，然后左右手各一把電烙鐵，將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
　　
　　注意：貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200℃~280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在2000C~250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環(huán)境里預熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印制板的焊點或?qū)�帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體管。