使用Altium Designer 軟件生成PCB文件過程，點(diǎn)擊Design→“update PCB Document”，此過程比較復(fù)雜，主要分以下8 大步驟完成。

　　1、點(diǎn)擊菜單欄左側(cè)的放大鏡按鈕。會(huì)在最小系統(tǒng)1. PcbDoc 中出現(xiàn)生成的PCB 文件，把整個(gè)電路圖選中，并拖到網(wǎng)格合適區(qū)域，點(diǎn)擊delete 鍵刪掉浮層;

　　2、擺放元件。注意晶振要盡量靠近單片機(jī)，如果前面畫上拉電阻的元件庫(kù)時(shí)沒有選擇edit 菜單→Set Reference→Pin1，就會(huì)出現(xiàn)上拉電阻消失的情況;

　　3、定制板尺寸。在Keep Outlayer 層下，點(diǎn)擊菜單Place→Line，畫出合適的板子輪廓，一般是畫成帶倒角的矩形;

　　4、添加4 個(gè)過孔。點(diǎn)擊Place→via，大小設(shè)為3. 5mm 即可，這是為固定電路板而設(shè)計(jì)的;

　　5、統(tǒng)一修改元件標(biāo)注。這里給大家介紹一個(gè)非常有用的經(jīng)驗(yàn)，步驟如下:

　　先左鍵選中某個(gè)文本，右鍵指向它→選中FindSimilar Objects，把Text height→any 改為same→點(diǎn)擊ok，在隨之打開的對(duì)話框中修改Text height 大小即可，這時(shí)可以發(fā)現(xiàn)所有文本大小都隨之改變了，非常方便。

　　前5 步完成后的最小系統(tǒng)1. PcbDoc 文件見圖6。

　　6、布線。這一步是生成PCB 文件至關(guān)重要的一步，主要分3 小步完成: ① 設(shè)置電氣特性。點(diǎn)擊Design→Rules…，第一步設(shè)置Electrical Clearence→設(shè)置12mil 即可，該值越小精密度越高，價(jià)格越高; 第二步設(shè)置Routing→width，右鍵add new rule→vcc→改為20mil，同理Gnd 也改為20mil，以防止和其他線混淆;

　　第三步routing vias → 設(shè)置外50mil，內(nèi)25mil 即可。② 全自動(dòng)布線。一般初學(xué)者采用此類布線規(guī)則，步驟如下: Auto Route→all→Route all。全自動(dòng)布線原則: 線最短，過孔最少。只要前面畫的原理圖沒有問題，全自動(dòng)布線就不會(huì)出錯(cuò)。③ 手動(dòng)布線。此步驟適用于熟練的工程師，對(duì)于初學(xué)者有一定難度，在此不再贅述。

　　圖6 前5 步完成后的最小系統(tǒng)1. PcbDoc 文件

　　7、在電路板上書寫字符或漢字。在Top overlay層，按下字體按鈕即可書寫漢字或字符，F(xiàn)ont 選擇True Type，字體也可以修改。前7 步完成后的PCB文件見圖7。

　　圖7 前7 步完成后的PCB 文件

　　8、敷銅。此步驟是生成PCB 文件的最后關(guān)鍵一步，下面以兩層板為例加以說明。① 在Top layer層。步驟有以下5 小步: 選擇hatched( 網(wǎng)格敷銅) →Track width 和Grid size 設(shè)置為相同10mil→Connect toNet 選擇Gnd→選擇Pour Over All Same Net Objects →Remove Dead Copper( 移除死銅) 打上勾。Top layer 層敷銅完成的PCB 文件見圖8。② 在Bottom layer 層，步驟同上，這里省略，畫好的PCB 文件見圖9。

　　圖8 Top layer 層敷銅完成的PCB 文件