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會(huì)員注冊(cè)直插元器件的拆卸有兩種方法：
1．鑷子拆卸法
(1)左手用鑷子夾住元器件，做好將元器件拉出的準(zhǔn)備，并按住電路板。
(2)用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)加熱，待焊錫熔化后用左手的鑷子將元器件輕輕拉出。
(3)用烙鐵頭清理印刷電路板焊孔和焊盤，做好再次焊接的準(zhǔn)備。清理焊孔可用尖頭狀的金屬物或采用牙簽，都能達(dá)到較好的清孔效果。
2．吸錫器拆卸法
(1)將電路板的焊接面向上放置。
(2)將吸錫器氣閥按鈕壓下。
(3)將吸錫器吸嘴對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)，再用烙鐵頭對(duì)著焊點(diǎn)加熱，待焊錫熔化后壓下氣閥按鈕，液態(tài)錫就會(huì)被吸錫器吸進(jìn)管中。
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